2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
发布时间:2024-06-13 11:13:00

  展会时间:6月5日-6月7日

  展会地点:4号馆

  本届展会布局IC设计、半导体制造、封装测试、设备与材料4大展区,将云集300+家行业领军企业,聚焦市场新需求,同期推出EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛,广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚,共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

  展会官方联系方式:史宜宁 15251839398

场馆预订:(86 25)86753317,86753363,
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