2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
发布时间:2021-05-25 11:06:00

  展会时间:2021年6月9日-11日

  展会地点:南京国际博览中心4、5号馆

  展会官方联系方式:史宜宁 15251839398

  “2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体企业,产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表,立足南京,放眼世界,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

  大会还将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。除了论坛活动外,大会同期还将举办专业博览会,不仅规模达18000平米,比去年增加50%,更是汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、中微半导体、长电科技、天水华天、北联国芯、大鱼半导体、长晶科技、安集微电子、芯华章、华进、创意电子、中科芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家展商,数量突破往届。

  同时,上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市还将组团参展,全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

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