开展时间：2019年11月21日——22日

　　展会地点：南京国际博览中心4号馆

　　自1995年组织召开第一次中国ICCAD联谊会以来，迄今为止已先后在上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京等地成功举办过二十五届，会议云集国内外IC设计产业链知名企业参展和高层参会，现已成为中国半导体领域具有影响力的行业盛会，在国内外拥有较高的品牌价值和良好的口碑。

　　本次大会将发布2019年中国IC设计业的各项统计数据，会议展览面积逾5000平米，有来自国内外的170家展商参展，展品涵盖：IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、物联网、人工智能、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子等IC应用等。预计专业观众将达2500人。

　　主办方联系方式：胡女士 18917192814 shirleyhp@cicmag.com